类别:行业资讯 发布时间:2024-08-18 03:26:54 浏览: 次
BD体育美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找?那就是制造芯片的设备》的文章,作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下:
斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商,虽然买家的需求量达到了历史最高水平,但他却高兴不起来:货品完全供不应求,他几乎找不到什么货品可卖。
斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车,而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史——因为像三星、英特尔和台积电这样的资本最为雄厚的芯片制造商大约能把新式芯片设备捂在手里十年时间。他所卖的机器则要老得多。
2020年和2021年的芯片荒严重阻碍了世界生产从汽车到智能手机等产品的能力。据很多分析人士、半导体制造商以及斯蒂芬·豪本人说,二手芯片制造设备的短缺是导致此次芯片荒如此严重的原因之一。
没有人确切知道世界上的芯片有多少是用二手设备制造出来的,但据斯蒂芬·豪估计,比例可能高达1/3。
从事技术咨询业务的CCS洞察公司的研究主管韦恩·拉姆说,全球半导体行业一半以上的收入都来自较老式芯片。英特尔生产的新款先进笔记本电脑处理器芯片的造价为数百美元。相比之下,很多老一代芯片的成本只需几美元,有的甚至只需几美分。
这些使用较成熟技术的芯片会被植入人们的手机和汽车所安装的摄像头及其他传感器、功率电子产品、工厂设备的逻辑控制器以及实现无线通信的芯片。这些芯片的短缺才是汽车制造停工以及苹果公司无力满足对最新款iPhone需求等问题的根源所在。
此外半岛综合体育,新冠疫情间接引发了当前的芯片荒,不仅导致对这些芯片的制造及包装作业至关重要的工厂关门歇业,还导致对居家远程办公设备及其他使用芯片产品的需求量激增。但问题还不止于此。
多年来,一种较长期趋势——即各种电子设备对芯片的需求量都在不断扩大且无法得到满足——一直使得位于芯片供应链核心环节的设备供应链忙个不停。
总部设在亚利桑那州菲尼克斯的半导体制造商安森美公司的首席执行官哈桑·库利说,需求量持续增加的部分原因在于过去五年左右发展起了“物联网”。不仅仅是人们现在购买的很多东西都安有芯片,一些东西所植入的芯片数量也已远超过去。
面对这些需求,芯片制造商们纷纷承诺要让芯片产量超过以往任何时候,但要加快制造出如此多企业当前所需的芯片难度很大,或者说是不可能的。
其中一个原因是,即使在最好的情况下,要扩大芯片制造厂的产能也需要数月时间,部分原因在于芯片制造的复杂程度几乎令人难以置信——即便是使用较老式技术也是如此。
这种复杂程度意味着,即使一家初创企业或经验较少的芯片制造商能获得芯片制造设备,它也可能无法制造出好到可以实现盈利的芯片。甚至最好的芯片制造商平均也要扔掉其制造的10%的芯片,而要达到如此低的报废率需要相当丰富的专业技术经验。
斯蒂芬·豪说,随着这场芯片荒愈演愈烈,二手设备争夺战也持续加剧。就连芯片制造企业本身也受到这场芯片荒的影响。
本文介绍了由Flash单片机AT89C2051及数码语音芯片ISD2560组成的电脑语音系统设计出了系统的硬件电路,给出了录、放音实用的源程序。目前基于单片微机的语音系统的应用越来越广泛,如电脑语音钟、语音型数字万用表、手机话费查询系统、排队机半岛综合体育、监控系统语音报警以及公共汽车报站器等等。 更多资讯,敬请关注大比特资讯更多技术方案和互动,请访问大比特论坛语音芯片应用电路 ISD2560 是ISD 系列单片语音录放集成电路的一种,是一种永久记忆型录放语音电路,录音时间为60 秒,能重复录放达10 万次。它采用直接电平存储技术,省去了A/D、
录放音系统电路 /
引言:10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动,这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么,LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这场新的竞争中本土芯片厂商的优势是什么? “目前提出参与TD-LTE测试的芯片厂商已达十家。”工信部电信研究院通信标准研究所所长魏然在日前联芯科技的客户大会上透露,“已完成2X2场测的有海思与创毅两家,还有两家已完成IOT测试,另外还有5-6家正在测试中。” 10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃,不仅被点燃,而且将会是一场异常激烈的全球化竞争。中国移动,这个全球
尽管小米手机董事长雷军强调,小米手机是高端手机中的低价,并不是低价手机,但不可否认的是,如此高规格及低廉的价钱,在中国热销,甚至带起一股“小米现象”。加上联想A60也获得极大的成功,带动中国低价智慧手机的风潮。“价格昂贵”已不再是智慧手机的标签,千元智慧手机成为销售市场中的主力产品。 事实上,以小米手机的价格来看,确实不属于低价智慧型手机的价钱范围(目前主流定义为100美元以下),但是小米的成功及庞大的商机,吸引华为、中兴等硬体厂商加入这场战局。不同于苹果、三星等国际大厂走的高端路线,这些硬体厂商瞄准低价市场推出的千元手机,满足消费者对于价格的需求。这样的趋势,也吸引软体服务商如新浪、百度、腾讯、阿
人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。 人工智能是计算机科学的一个分支,它企图了解智能的实质,并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来,理论和技术日益成熟,应用领域也不断扩大,可以设想,未来人工智能带来的科技产品,将会是人类智慧的“容器”。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 亚马逊 (Amazon) 创办人 Jeff Bezos 日前在公开会议上宣告,现在是人工智能 (AI) 应用的黄金时
如同电子计算机,也即电脑,PND产品也有其主芯片处理器,而且相对于个人电脑主流处理器CPU只有少数的品牌可供选择,GPS导航产品的主芯片更为多样。 丰富多样的便携式车载GPS导航仪 目前国内在售便携式GPS导航仪所采用的芯片主要厂商包括有SiRF、Telechips、MEDIATEK、MStar四个,搭配这些厂商的芯片所开发的GPS方案根据配置也非常丰富。GPS设备厂商会选择其中一种或者多种方案推出其终端产品,即同品牌厂商也会根据不同情况,选择不同的芯片,以推出不同档次和不同功能的产品。 各芯片厂商推出的各种芯片有着不同的性能和特性,所以辨识清楚导航仪所配备的处理器,对于快速选择适合自己要求的 车载导航
揭秘 /
由 汽车电子 产业联盟、广州市工业和信息化委员会、中国电子信息产业发展研究院联合举办的第二届中国汽车电子大会在广州召开。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山出席大会并致辞。 乔跃山指出,汽车智能化的关键,在于构建具有感知、计算、通信、决策等功能的新型体系架构,设计实现数据融合、高速计算、智能决策、协同控制能力的智能计算平台,完成汽车行驶和信息交互过程中多源海量异构数据的高速计算处理,为决策和控制提供实时响应,实现汽车的自动驾驶、联网服务等功能。因此,智能计算平台成为发达国家争相抢占的新一轮战略制高点,也成为我国汽车电子产业今后攻坚发展的核心任务和重点工作。 乔跃山表示,作为行业管理部门,工业和信息化部电子信息司将继续推动针
中科大量子信息重点实验室内,科研人员展示原材料为砷化镓的量子芯片。(中新社发孙自法摄) 中科大量子信息重点实验室内,一位博士后科研人员通过先进的仪器设备监控量子芯片加工过程。(中新社发 孙自法摄) 10月23日,设于中国科学技术大学的中国科学院量子信息重点实验室内,科研人员展示原材料为砷化镓的量子芯片(黑色方块部分)。据介绍,量子芯片目前尚处于基础研发阶段,可用于量子计算机等。
摘要: 介绍可编程逻辑器件的结构和开发软件MAX+PLUSII主要特点,以交通控制系统电路芯片设计为例,叙述自顶向下的设计方法半岛综合体育。 关键词: FLEX10K 可编程逻辑器件 自顶向下 集成电路的发展经历了从小规模、中规模、大规模和超大规模集成的过程,但随着科学技术的发展,许多特定功能的专用集成电路(ASIC)应用日益广泛,用户迫切希望根据自身设计要求自行构造逻辑功能的数字电路。复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex Programmable Logic Devices)顺应了这一新的需要。它能将大量逻辑功能集成于1个芯片中,其规模可达几十万或上百门以上。用CPLD开发的数字系统个有容量
设计 (刘冬生;邹雪城;张聪 等)
【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图
得捷第二季Follow me第2期来袭,一起解锁功能强大且灵活的【Arduino UNO R4 WiFi】
Follow me第二季第1期来啦!与得捷一起解锁【Adafruit Circuit Playground Express】超能力!
有奖直播报名 艾迈斯欧司朗高效能源存储:工业级数据采集前端集成电路产品分享
PAS CO2 传感器
有奖直播报名英飞凌全新Wi-Fi6单芯片SoC助力物联网产品的快速开发
Keysight 有奖直播 基于数字孪生的软件工具,助力射频子系统验证
台积电CoWoS先进封装产能供不应求,近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才,平均年薪逾70万元新台币(约合人民币15 51万元), ...
据15日《科学》杂志报道,包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队,展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术 ...
三星被曝最快 2024 年底前开始安装首台 ASML High-NA EUV 光刻机
8 月 16 日消息,首尔经济日报昨日(8 月 15 日)报道,三星将于 2024 年第 4 季度至 2025 年第 1 季度期间,安装首台来自 ...
不止如此,美国《芯片法案》这个大饼,前途未卜,收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈,延期其建设的项目。...
摘要:使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低封面图:正文:作者:泛林集团 Semiverse Solution ...
Blackwell芯片出问题延迟交货 分析师:NVIDIA反而多赚钱!
《BOE解忧实验室》奇遇发现季强势回归 “科技+人文”树立行业营销新典范
站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程