BD官网应用材料等8家全球半导体设备巨头最新业绩承压，有观点称国内厂商更具韧性，其1月中标率更是超7成。梳理2022年净利同比增速大于100%的A股半导体设备上市公司名单及券商研报点评（附图）。其中增速领跑的拓荆科技股价逼近历史新高，中微公司12英寸刻蚀机设备已用于台积电5nm生产。

　　财联社3月11日讯（编辑 刘越）SEMI数据显示，2022年全球半导体设备市场规模为1085亿美元，创下历史新高，分析人士指出，但在连增三年之后，今年负增长隐忧显现。据外媒报道，全球9家半导体设备制造巨头中，应用材料、泛林集团、爱德万和东京电子等8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）营收额将出现同比下降或增长放缓。

　　谈及国际半导体设备巨头业绩承压的原因，分析人士指出，一方面BD体育，2022年下半年开始风向突变，智能手机等终端需求大幅下滑，半导体用户压缩库存，建厂计划也暂且搁置或推迟。回首2022年，美国费城半导体指数跌幅37.12%。有分析机构表示，当前的半导体下行周期将比大多数人预期的更漫长、更深刻。

　　但寒意或许“冷”不到国产半导体设备厂商。A股半导体设备公司2022年业绩表现亮眼，北方华创、拓荆科技、芯源微等净利同比翻倍。有分析人士指出，与全球半导体设备支出大体跟随全球半导体资本支出周期的变化相反，国产半导体设备支出由于持续的本土化进程推进而与半导体资本支出周期脱钩BD体育，更具韧性。

　　另一方面，东方财富证券邹杰1月18日发布的研报指出，目前全球半导体产业正在发生转向中国大陆的第三次产业转移趋势。中国大陆是设备厂商营收来源的最主要市场。分析人士指出，美国商务部工业与安全局去年10月发布针对中国先进计算、半导体制造和超级计算机领域的出口管制，当月其大陆采购半导体制造设备金额同比下降27%，创下近两年来最低。此举不仅影响国外半导体设备巨头在中国大陆的业绩，也将影响其全球市场份额。

　　全球前十大半导体设备厂商中有六家厂商站出来示警，其中美国三大半导体设备巨头（应用材料、泛林集团、科磊）感受或将更加强烈，前者损失或达25亿美元，后两者来自中国市场的营收占比均在30%左右。

　　失去中国的半导体市场给海外半导体设备巨头的业务带来很大程度的折损，这也给了中国本土设备厂商发展的机会。国内晶圆厂产能不断扩张，潜在的设备供应压力下也在不断地导入国产设备，扶持本土战略供应商。此外，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，同样利好国内半导体设备企业。

　　国内半导体相关利好政策不断。3月7日，根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。2月28日，国家标准化管理委员会表示，瞄准重要领域和交叉领域加快半导体设备等领域标准制定。海通证券郑宏达指出，大基金二期重点投资短板领域，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大，设备材料等晶圆制造上游环节将率先受益。

　　SEMI数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。集微网根据招标平台数据整理统计，2023年1月，北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、应用材料、KLA等企业合计中标331台设备，数量接近2022年四季度（357台）中标总和，其中国内设备厂商合计中标248台设备，占比达74.9%。

　　据中信证券研报梳理，在半导体设备各细分领域，去胶设备在部分国内晶圆厂的采购中国产化率已接近90%，是国产化率最高的半导体制造设备；清洗设备国产化率约为20%左右，国内厂商包括盛美上海、北方华创、至纯科技和芯源微；CMP设备国产化率约为10%，国内厂商有华海清科、中电科45所；薄膜沉积设备国产化率约为8%，国内厂商有北方华创、拓荆科技；刻蚀设备国产化率约为7%，国内厂商有中微公司、北方华创、屹唐半导体；涂胶显影设备国产化率约为8%，国内厂商有芯源微；离子注入设备国产化率约为3%，国内厂商有万业企业、中科信；光刻设备的国产化率低于1%，国内厂商有上海微电子；过程量检测设备国产化率约为2%，国内厂商有精测电子等。

　　▌2022年中国半导体设备厂商业绩逆势增长 PECVD龙头股价距历史新高咫尺之遥 中微公司12英寸刻蚀机用于台积电5nm生产

　　据财联社不完全统计，截至发稿，北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技、盛美上海等六家A股半导体设备公司2022年业绩同比增速上限大于100%，其中薄膜沉积设备国产领军者拓荆科技以438%的同比增速排名第一。

　　增速领跑的拓荆科技股价表现也很亮眼。拓荆科技上市不足一年，股价累计最大涨幅达271%，如今距离历史新高咫尺之遥。

　　分析人士指出，从多家半导体设备厂商业绩来看，增长动力多指向薄膜沉积、刻蚀、CMP和清洗设备等半导体前道加工领域。海外芯片巨头业绩暴雷的情况下，国内半导体设备厂商的业绩逆势增长，注入信心。随着国内厂商更大力度投入半导体设备领域，部分厂商进入全球市场，行业竞争将进一步加剧。

　　此外，在巨大的国产化市场空间下，率先实现工艺技术突破的公司有望获取可观的市场份额。分析人士指出，从工艺环节来看，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积BD体育、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。

　　具体到公司来看，中微半导体12英寸刻蚀机已成功用于台积电5nm生产，已有超过200台反应台在生产线合格运转；北方华创已实现28nmPVD产业化，其封装PVD设备市占率接近70%；盛美上海的单片清洗机被国内生产线重复采购；中国电科中束流、高能、 特种应用离子注入机已经实现全谱系离子注入机国产化，200mm CMP设备国产市占率达70%；华海清科累计2021年CMP设备出货量超100台；芯源微的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电等国内一线大厂。