BD半岛全球半导体设备制造商的业绩已经触底。2023年第三季度的季报显示，该领域9家大型企业中8家的销售额和纯利润高于第二季度，预计第四季度也将稳步持续向好。报道称，日本时间17日，美国应用材料公司（AMAT）发布了2023财年第四季度（2023年8月至10月）业绩报告，销售额67.23亿美元，较去年同期略有下降，但净利润大增26%至20.4亿美元。统计的9家企业中，东京电子等6家2023年第三季度虽然收入和利润同比双双下降，但由于销售目的地不同，仍然保持了坚挺。多数设备制造巨头的利润水平较低，但与上一季度相比还

　　根据国家统计局日前发布的数据显示，一季度我国仪器仪表制造业规模以上工业企业主营收入1679.5亿元，同比增加11.6%;利润总额110.1亿元，同比增加10.5%;主营活动利润104.0亿元，同比增加13.8%。 在36个分行业中，仪器仪表制造业营业收入及利润总额增长指数颇为亮眼，高于全国工业增长。 另外值得关注的是，燃气生产和供应业受益于阶梯气价及供热改革，营业收入同比增长23.7%，为最高增长行业。一季度频发的水污染事件，让水的生产和供应业发展现新高潮，利润总额同比增长305.

　　虽然无法确保中期之内的竞争性，但德国光伏机械与设备制造商依然对光伏产业的未来持谨慎性乐观态度，并预计2014年营收额增长27%。 随着全球太阳能市场迅速增长，90%的德国光伏机械与设备制造商均预计，相比于2013年，2014年的业绩会有所改善。据在德国法兰克福市举行的德国工程联合会(German Engineering Federation, VDMA)光伏设备贸易协会年调查报告预计，2014年，销售额将增长27%。就协会成员而言，主要市场依然是中国。 据VDMA数据显示，去年，德国机械与

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为108：100。 2013年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.2亿美元，较4月最终值(11.7亿美元)增长12.5%BD体育，低于2012年5同期的订单额，较2012年同期的16.1亿美元缩减18.1%。

　　前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国传感器制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示，2012年，传感器制造行业规模以上企业数量有259家，比上年增加7家;从业人员有99552人，同比增长6.42%;资产总计537.17亿元，负债合计246.71亿元，销售收入509.63亿元，利润总额22.78亿元，产品销售利润52.20亿元，工业总产值510.65亿元。   图表1：2013-2017年传感器制造行业销售收入预测(单位：亿元) 前瞻产业研究院传感器制造

　　据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，6月份，美国半导体设备制造商的订单出货比已从5月份的1.13上升到1.19. 据SEAJ的消息称，日本半导体设备制造商公布，6月份(按照三个月的平均值计算)的订单额达到1125.1亿日元(约合13亿美元)，较5月份修正后的1061.9亿日元上升了6%。与去年同期公布的355.8亿日元订单额相比，

　　SEMI日前公布了2010年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为14.8亿美元，订单出货比为1.12。订单出货比为1.12意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值112美元的订单。 报告显示，5月份14.8亿美元的订单额较4月份14.4亿美元最终额增长2.8%，较2009年5月份的2.878亿美元最终额增长415.3%。 与此同时，2010年5月份北美半导体设备制造商出货额为13.2亿美元，较4月份12.8亿美元的最终额

　　按VLSI报道2009全球光伏设备制造商排名如荡秋千，其中大部分公司仍能保持原来地位BD体育，但是有少部分发生显著变化，将影响到未来排名。 总体上光伏设备制造市场包括多晶硅、铸锭、切片和电池及模块制造，2009年下降12.2%为77亿美元。制造商在上半年受危机影响经营困难，依靠过去的订单(backlog)生存，而在下半年逢新订单迅速上升，达到几乎未曾遇见过的创记录数字。由于波动太大导致有些厂商间兼并以及有些制造商退出市场，如Meyer Burger、3S Swiss Solar Systems、Roth

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。 Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的时代保留更多现金。在内存部门，由于价格暴跌造成持续亏损，使得内存设备资本较2008年进一步衰退54%

　　编者语：全球气候日渐变暖，低碳经济成为未来社会经济发展的主流。种种迹象表明，我国新能源设备制造业将进入掘金时代。 我国在电力结构调整规划中，已把发展风电、光伏、水电、核电等清洁能源作为主攻方向，目前，风头最劲的当属风电和太阳能光伏产业。 风电设备制造业领风骚 风电产业成为未来重要的发展领域，风电设备制造企业将迎来巨大商机。 据有关部门统计，2009年我国风电装机容量位居世界第一，未来几年还将有更大的发展，这表明，我国“追风逐电&rdquo

　　编者语：全球气候日渐变暖，低碳经济成为未来社会经济发展的主流BD体育。种种迹象表明，我国新能源设备制造业将进入掘金时代。 我国在电力结构调整规划中，已把发展风电、光伏、水电、核电等清洁能源作为主攻方向，目前，风头最劲的当属风电和太阳能光伏产业。 风电设备制造业领风骚 风电产业成为未来重要的发展领域，风电设备制造企业将迎来巨大商机。 据有关部门统计，2009年我国风电装机容量位居世界第一，未来几年还将有更大的发展，这表明，我国“追风逐电&rdquo

　　SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值122美元的订单。 报告显示，2月份12.3亿美元的订单额较1月份11.8亿美元最终额增长4.5%，较2009年2月份的2.584亿美元最终额增长376.7%。 与此同时，2010年2月份北美半导体设备制造商出货额为10.1亿美元，较1月份9.576亿美元的最终

　　2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。 在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出设备制造商面临的六大挑战。 1 兼并加剧 由于在有的设备类中仍有4-5家制造商，所以兼并将加剧。当然也有如光刻机，仅剩下两家，但是CVD，PVD，Etch仍显太多。 2 光刻机价格高耸 用在光刻上的投资越来越大(一台193nm浸

　　SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元，订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值110美元的订单。 报告显示，10月份7.562亿美元的订单额较8月份7.589亿美元最终额略减，较2008年10月份的8.397亿美元最终额减少9.9%。 与此同时，2009年10月份北美半导体设备制造商出货额为6.898亿美元，较9月份6.484亿美元的最

　　凌华科技总公司(未含海外子公司)公布今年度9月份单月营收约518万美元，相比去年同期增加4%，累计今年1至9月营收约为4,217万美元。其中大陆市场比去年同月增长40%。GPIB卡在手机检测应用、运动控制卡在设备制造(尤其是印刷设备)以及CompctPCI在军工交通等领域都有较大成长。 凌华科技在亚洲市场的营收，9月份比上月增长17%，比去年同月增长6%;受惠于全球前2大手机相机模块供货商光学检测设备订单持续增加，凌华科技在台湾市场的业绩比上月增长20%，也比去年同月增长13%。亚太地区的日本市