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劲拓股份BD官网获3家机构调研:目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计(附调研问答)

类别:行业资讯   发布时间:2024-07-15 02:47:49   浏览:

  BD半岛劲拓股份300400)6月9日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年6月9日接受3家机构单位调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。

  答:公司自成立以来长期专注于从事专用设备的研发、生产、销售和服务。经过二十多年的发展,目前已形成电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备等主要产品。

  公司在电子热工设备已有二十多年积累,相关产品已覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统和解决方案。公司被行业协会授予“SMT龙头企业”称号。该类业务客户覆盖面广,主要为众多的电子制造企业。

  2017年至2019年,公司切入光电显示业务,批量研发交付的代表性产品有指纹模组封装设备、显示模组封装设备及3D-Lami贴合设备等,当时率先突破国外技术封锁,并拓展了公司客户类型,增加了面板生产厂和模组生产厂客户。该类业务目前仍有延续,为公司贡献收入。

  近几年来,公司顺利切入半导体专用设备领域,研发交付的产品有半导体热工设备和半导体硅片制造设备,率先填补国内市场空白,拓展了公司客户类型,增加了半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司于2021年分别成立了控股孙公司思立康和至元发展半导体业务。思立康主要发展半导体热工设备,涵盖半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等。至元主要发展半导体硅片制造设备。

  公司自2014年在创业板上市以来,经营稳健,规模实现了较大的提升,收入规模从2.70亿元增加至9.89亿元。公司坚持“专注BD官网、持久、分享”的企业理念,持续为投资者、客户、供应商和员工创造长期价值。公司业务从电子热工设备、检测设备、自动化设备扩展至光电显示设备和半导体专用设备,不断进行自我提升和突破,向更高精尖的领域迈进。

  公司为国家级高新技术企业、国家工信部制造业单项冠军产品企业,于深圳市自建两个工业园(劲拓自动化工业园和劲拓光电产业园),建筑面积约10万平方米,均在投入使用中。

  问:思立康半导体设备的技术来源?目前经营情况、在手订单和未来业务发展规划如何?

  答:董事长/总经理:公司多年来在电子热工设备方面有着领先的热工技术积累,公司电子热工方面的产品荣获国家工信部单项冠军产品认证。基于我们与客户及合作伙伴良好的合作关系,结合客户国产替代的需求,公司将自身热工方面的技术积累扩展应用至半导体热工设备领域。

  半导体热工设备已经向10多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货,截至目前,部分设备已顺利在多家客户验收并复购。思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认,形成了规范化的产品系列。

  近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能非常足,纷纷发布晶圆制造扩产计划,加大资本开支,其中大部分来自半导体设备的开支,国产半导体设备厂商迎来了发展机会。随着国内对于先进封装技术的重视,各种新的先进封装工艺被研发出来,如3D、ChipLet、SiP等新工艺。汽车电子和高性能计算等新兴应用,有望持续打开先进封装的成长空间。如公司早期注意到国内IGBT、IC载板产能紧张,市场需求空间较大,公司及时与客户对接需求,率先将半导体热工设备的应用领域拓展至IGBT、IC载板生产制造领域,其他应用领域如Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域亦有布局。

  问:至元半导体设备的技术来源?目前的经营情况BD官网、在手订单和业务发展规划如何?

  答:董事长/总经理:至元的技术来源于公司引入了一批成熟的研发团队,团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验,促使半导体硅片制造设备的研发和交付进展顺利。目前,半导体硅片制造设备已向客户出货,并已得到部分客户认可验收。

  目前至元已有市场领先优势,前期验证阶段因保密级较高,缩小了客户面。后续一方面扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场,打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系,同时完成该产品系列的产能升级,增加设备价值量;另一方面向更高价值量的同类型设备方向升级。加之国内硅片产业链还存在很多空白,随着国内硅片制造厂商的扩产,会继续推动对国产半导体硅片制造设备的需求。

  问:如何理解半导体设备国产替代的逻辑?公司半导体设备相比国外竞争力如何?

  答:董事长/总经理:国内客户选择国产半导体设备首先是政府政策的大力支持。其次以往客户此类设备多是采购的进口设备,但随着国际关系紧张,近年来客户发现很多国外设备不好买,能买到的国外设备价格也比较贵,交付周期很长,配套服务也跟不上。客户在自身经营方面明显感受发展受到限制、面临压力,进而催生了客户产线国产化的迫切需求。

  公司半导体专用设备在技术和性能方面已经对标国外厂商,而且和国外设备相比有价格优势,交付周期能够满足客户的需求,也能够及时提供配套的售后服务。

  问:公司半导体硅片制造设备主要应用于硅片制造的哪个环节,用于8寸还是12寸的硅片?

  答:董事长/总经理:硅片制造环节主要包括拉晶、滚磨BD官网、切片、倒角、研磨、抛光、最终检测等多个环节,公司半导体硅片制造设备运用于硅片制造的后段环节,目前公司已出货的半导体硅片制造设备用于12寸硅片设计,小尺寸的相对会简单些,该类设备向下兼容8寸硅片的制造。

  答:董事会秘书:2021年第四季度利润压力主要来源于以下几个方面:1、原控股孙公司精创业绩亏损幅度较大,业绩亏损及坏账计提落在了第四季度,综合影响导致第四季度业绩减少约2,400万元。2、公司与部分客户(含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商)签订的毛利较低的战略性订单,也是在第四季度验收,拉低了第四季度毛利。3、第四季度公司为聚焦主业、腾挪发展空间,清理业务条线,打折销售了部分库存设备,对本期毛利率也产生了一定影响,第四季度毛利较低。

  截止到上年末,公司已处置该孙公司股权,及时止损。公司通过研发更多中高端产品,增加产品附加值;继续强化供应链和生产管理,稳定并降低原材料采购成本,提高投入产出比,继续着力扩展半导体专用设备的应用领域,以期形成新的业绩增长点。

  问:2021年公司投资活动现金流出主要是投资什么项目?应收账款比较高的原因?

  答:董事会秘书:2021年公司投资活动现金流出主要是投资大额存单、结构性存款等银行理财。

  应收账款同比增加,主要系2021年销售收入增加、大客户回款进度因疫情延迟所致。不过公司主要客户的资质比较好,截至本年4月末,客户已陆续支付了相关款项。公司应收账款回款情况良好。

  答:董事会秘书:2022年一季度业绩压力主要来源于:国内疫情零星散发和局部聚集性疫情交织叠加,对人员流动、生产和物流造成了干扰,影响企业正常生产经营,应政府疫情防控要求,公司及客户复工复产进度亦不尽相同。疫情影响了部分客户正常的生产经营:①导致公司部分已发货产品验收进度缓慢;②导致部分交付设备无法如期安装调试;③导致部分客户要求延期交付等。疫情也导致了公司员工节后正常返岗受阻,生产备料、出货亦阶段性受到干扰,影响公司订单交付进度。截至目前公司日常生产已恢复,在手订单金额与上年同期基本持平。随着疫情的缓解,客户对交期比较敏感,公司正在结合客户需求,采取多项措施,解决产能产出和出货效率的问题。2022年全年业绩不好预测,公司是设备厂,业绩情况取决于下游客户电子制造厂、面板厂、封测厂、半导体器件厂及硅片厂的扩产计划和进度。2022年收入构成也许会有一定的变化,公司资源向战略级半导体业务倾斜,希望半导体专用设备收入能为公司2022年业绩增量赋能;

  深圳市劲拓自动化设备股份有限公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证,2019年回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书;2020年真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”,异形元件插件机荣获“VA远见奖”;公司荣获行业协会“创新标杆企业”和“特区40周年-装备工业科技创新贡献奖”等奖项。公司为国家级高新技术企业。

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